【本文由“小飞侠杜兰特”推荐，来自《台积电领先10年？黄仁勋误读了华为韬定律》评论区，标题为小编添加】
谁误读黄仁勋，谁自己认领就行。不用代表什么“我们”。
黄仁勋说台积电深耕这项技术十年。但台积电做的是3D堆叠，封装工艺。跟华为逻辑折叠做的3D电路设计完全两码事。所以所谓的深耕十年，当然不存在。这没什么误读。
台积电封装工艺，CoW，是Chip-on-Wafer，Cop是Chip-on-Package。台积电堆叠精度远远落后于大陆。
华为是芯片设计公司，威胁的当然是英伟达高通苹果。中芯才是跟台积电直接竞争的。但即便中芯有了EUV，美国大公司也几乎不可能找中芯代工。自然谈不上威胁。
只有华为以后大规模重回和占领国际市场，抢走苹果手机份额高通英伟达份额，才可能使美国公司给台积电的订单减少。
华为公布了路线图。数据摆在那。数据是多少就多少。看数据自然不需要扯什么鸡血或者什么没希望。
同制程频率大约28年4G，31年5G。如果几年后有EUV，那又是另外的情况。另外可能还有GAA工艺。
黄仁勋认为华为威胁不了台积电，不是基于封装工艺的先进与否，而是基于中国因为没有EUV，物理上无法制造出比7nm再小的半导体，即便中芯国际用DUV的5nm已经通过“风险量产”，但也就到此了。
而物理层面上台积电是可以用EUV做出3nm的晶体管（不论是否等效），换言之华为如果五年后用5nm晶体管做出1.4nm等效，那么假如今后台积电也采用韬定律从电路就开始的全栈方案，EUV 下的3nm晶体管得到的等效也比华为2031年的1.4nm更小。
所以黄皮衣说的没毛病，华为的确威胁不了台积电，胡锡进不就是误读了吗，当然也不止他一个人……
但是，华为可以“威胁”西方的金融资本，就如同deepseek一样，大模型不用open ai那样烧钱也能达到等效效果，说白了就是中国在恶心他们！
小编把我这个回复立为主贴了，我做了和你差不多的技术补充，这个只是我随感而发，不足以深聊……