7月9日，立讯精密（02475.HK）正式在港交所主板挂牌上市，成为2026年以来香港市场规模最大的IPO。公司本次发行3.83亿股H股，每股发售价63.28港元，募集资金净额约240.39亿港元，中信证券、高盛及中金公司担任联席保荐人。上市首日，公司开盘报63.25港元/股，对应市值约4871.34亿港元。

此次IPO吸引了淡马锡、GIC、ADIA、腾讯、广发基金、汇添富（香港）、博时国际、富达国际、惠理等全球20余家机构担任基石投资者。香港公开发售获3.78倍认购，国际发售获9.46倍认购。

上市仪式上，立讯精密董事长王来春表示，公司将坚持长期主义，立足主业持续创新，夯实核心竞争力，以更优质的产品和服务赋能全球客户。

王来春的创业经历颇具传奇色彩。她曾是富士康流水线员工，积累多年制造业经验后创业，于2004年创立立讯精密，从连接器业务起步，通过持续并购和产业整合，逐步进入苹果供应链，并成长为覆盖零部件、模组和整机制造的全球消费电子制造龙头。2010年，公司登陆深交所，2025年实现营业收入3323.44亿元、净利润181.7亿元。

随着消费电子行业进入成熟阶段，立讯精密正加快培育新的增长曲线。招股书显示，2023年至2025年，公司第一大客户收入占比由75.2%降至56.7%，消费电子收入占比降至79.5%；同期，汽车电子收入增至392.55亿元，占总收入11.8%，通信与数据中心业务收入245.68亿元，占比提升至7.4%，产品覆盖汽车线束、智能座舱、AI服务器互联、光互联及散热等领域。

此次募资中，约35%将用于扩充产能和升级生产基地，30%投入研发及智能制造，15%用于产业投资，其余用于补充营运资金及偿还借款。

完成“A+H”上市后，立讯精密获得了更广阔的国际融资平台，但资本市场更关注的已不只是“果链龙头”身份，而是AI、汽车电子等新业务能否持续贡献业绩，推动这家制造业龙头打开新的成长空间。