【本文由“xshow”推荐，来自《何庭波万字论文，详述华为“韬定律”》评论区，标题为小编添加】

认真阅读了这篇万字论文。

作为晶圆厂fab的工艺工程师出身，基本能理解前半部分对麒麟芯片的内容，对后半部分AI集群的内容，基本看不懂，但能大致理解，毕竟逻辑原理上是统一的，只是架构涉及的专有名词没怎么接触过，但从字面意思能想象的到是个什么概念。

一个词——震撼！

谁再说中国人没有原创的创新，没有0到1的创新，这就是最好的例证！

简单总结一下文中的思路：

面对平面器件，无法获得尺寸缩减的设备来制造更高性能的芯片，就去思考芯片性能提升背后的逻辑原理是什么？是时间！

尺寸缩微只是提升时间的一个物理手段。

缩短时间就能够提升芯片的性能，这些时间又从小到大，分别是晶体管级、电路级、芯片级、系统级，研究同一层级和不同层级之间的时间关系和缩减的方向手段，经过数千工程师和6年的时间，在380多颗芯片上得到验证。

进而拓展到AI的计算集群领域。

简而言之，提升性能的根本、本源已经找到，就是时间。从二维到三维的架构变化，就是为提升时间的一种手段。由此带来的是整个产业链从开发、设计到生产、制造、封装测试全流程的颠覆性革命。

对于欧美来说，在半导体制造领域及AI集群架构领域，华为代表中国已经是断代领先，未来5~10年会是对欧美的降维打击。

这不单单是一个行业的革命性创新和颠覆，这个行业爆发出的生产力新质，生产力的提升，将会为中国未来社会的经济的各个方面造成深远的影响，越想越激动！

对于普通人来说，该行业涉及到的领军企业的股票，可以长期持有了哈